1．壓克力/壓加力/Acrylic/丙烯酸樹脂通常是含溶劑的涂層材料，具有易于修復(fù)（一般用毛刷醮配套的溶劑或稀釋劑可以輕易的將PCB上的膠層清除）、價格便宜、質(zhì)地堅硬、顏色透明的特征。除了有較好的操作時間外，還具有低吸濕性和較短的表干（或固化）時間。

    2．PU/Urethane/氨基甲酸脂/聚胺脂樹脂質(zhì)地硬且脆，有優(yōu)良的耐溶劑性能、*的耐磨性、很好的防潮性，在低溫環(huán)境性能穩(wěn)定。但高溫性能較差，加之修復(fù)困難（因為其耐化學(xué)溶劑，所以用一般的化學(xué)溶劑不能清除PCB上的膠層），使其應(yīng)用范圍縮小。

    3．Silicone/聚硅氧烷樹脂/有機硅樹脂通常有三種：A：硬質(zhì)的彈塑性涂層材料，具有較好的耐磨性B柔軟的彈性涂層材料，能很好地釋放應(yīng)力C：無溶劑加熱固化涂層材料，具有快速固化的特征。前兩種都為RTV，其共同特征是：可應(yīng)用溫度范圍廣，好的防潮防濕性能，易于加工操作，容易修復(fù)和低毒性。

    4．Epoxy/環(huán)氧樹脂以環(huán)氧樹脂為基材的涂層材料很硬，通常不透明，能很好地防潮防濕，防化學(xué)腐蝕和耐磨性也非常好。但在極限溫度下，因其高低溫的不穩(wěn)定性，會對元器件造成較大的壓力。

    5．Paraxylylene/聚對苯二亞甲基樹脂/多亞二甲苯涂層非常均一，并對極小底基同樣能達到*涂敷保護的效果。但其局限性是：昂貴的價格、易受污染物侵蝕、并需要輔之以與真空技術(shù)應(yīng)用（即在真空下操作）。