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SUTE印制電路用覆銅箔 環(huán)氧玻璃布層壓板
名稱(chēng) SUTE印制電路用覆銅箔 環(huán)氧玻璃布層壓板
更新時(shí)間 2024-09-06
訪(fǎng)問(wèn)量 675
特點(diǎn) 產(chǎn)品名稱(chēng): SUTE印制電路用覆銅箔 環(huán)氧玻璃布層壓板
產(chǎn)品型號(hào): SUTE
本產(chǎn)品由電工用無(wú)堿玻璃纖維浸以環(huán)氧樹(shù)脂，一面或兩面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅箔層壓板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)覆箔板）。
本產(chǎn)品由電工用無(wú)堿玻璃纖維浸以環(huán)氧樹(shù)脂，一面或兩面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅箔層壓板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)覆箔板）。}
  • 詳細(xì)內(nèi)容

SUTE印制電路用覆銅箔

SUTE印制電路用覆銅箔 環(huán)氧玻璃布層壓板本產(chǎn)品由電工用無(wú)堿玻璃纖維浸以環(huán)氧樹(shù)脂，一面或兩面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅箔層壓板(以下簡(jiǎn)稱(chēng)覆箔板)。

SUTE印制電路用覆銅箔

1 ．定義與用途 

　　 本產(chǎn)品由電工用無(wú)堿玻璃纖維浸以環(huán)氧樹(shù)脂，一面或兩面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅箔層壓板(以下簡(jiǎn)稱(chēng)覆箔板)。

 
2 ．型號(hào)和特性 
 

型　號(hào)

特　性

CEPGC-31

通用性

CEPGC-32F

阻燃型

 
3 ．技術(shù)要求

　3.1 外觀
A:覆箔板的端面應(yīng)整齊，不得有分層和裂紋。
B: 覆銅箔面不允許有影響使用的氣泡皺紋、針孔、深的劃痕、麻點(diǎn)和膠點(diǎn)。任何變色或污垢應(yīng)能容易地用密度為1.02g/cm3的鹽酸溶液或合適的有機(jī)溶劑擦去。
C: 層壓面不允許有影響使用的氣泡、壓坑、劃痕、缺膠及外來(lái)雜質(zhì)等缺陷。
3.2:覆箔板應(yīng)符合表2所列的其他各項(xiàng)非電性能要求。
3.3:銅箔全部去除后絕緣基材的非電性能。　
3.3.1:絕緣基材不允許有影響使用的麻點(diǎn)、孔穴缺膠、白斑、疏松和外來(lái)的雜質(zhì)(包括已固化的樹(shù)脂顆粒)顏色均勻*，允許有少量顏色無(wú)規(guī)則的變化。
3.3.2:覆箔板按GB/T4722第3章的規(guī)定全部去除銅箔后，絕緣基材的性能應(yīng)符合表3的規(guī)定。

SUTE印制電路用覆銅箔 

表 2 ： 
 

序 號(hào)

指 標(biāo) 名 稱(chēng)

試驗(yàn)方法
GB/T4722-92
中的章

指　標(biāo)

CEPGC-31

CEPGC-32F

1

　拉脫強(qiáng)度，N　　　 不小于

15

60

60

2

　剝離強(qiáng)度，N/mm　　不小于
20s浸焊后　　　　≥35μm銅箔
18μm銅箔
經(jīng)125℃干熱后　　≥35μm銅箔
18μm銅箔
暴露于1.1.1-三氯乙烷　≥35μm銅箔
乙烷溶劑蒸氣后　　　　　18μm銅箔
經(jīng)模擬電鍍條件處　　　≥35μm銅箔
理后　　　　　　　　　　18μm銅箔
在125℃時(shí)2)　　　　　　 ≥35μm銅箔
18μm銅箔
在260℃時(shí)2)　　　　　　 ≥35μm銅箔
18μm銅箔

16

1.4 
1.1
1.4
1.1
1.4
1.1
1.1
0.9
0.9
0.7
0.075
0.06

1.4
1.1
1.4
1.1
1.4
1.1
0.3
0.65
0.9
0.7
0.075
0.06

3

　20s熱擊后起泡試驗(yàn)

17

不分層、不起泡

不分層、不起泡

4

　可焊性3)，s
潤(rùn)濕試驗(yàn)
35μm銅箔
板厚0.5mm至1.6mm
板厚1.6mm以上至6.4mm
70μm銅箔
半潤(rùn)濕試驗(yàn)

20

2
3
3

5+10

2
3
3

5+10

5

　沖孔性

18

按供需雙方協(xié)商

 
注： 1、三氯乙烷以外的溶劑蒸氣，可由供需雙方協(xié)商。
2、任選用其中一項(xiàng)。
3、銅箔厚度大于70μm或板厚大于6.4mm時(shí)，潮濕和半潤(rùn)濕時(shí)間由供需雙方協(xié)商。

 

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